飛象網訊 跑分、峰值速率、頻段覆蓋、AI算力、游戲娛樂能力，當一切的數據擺在眼前，高通的移動平臺就是那個最強者。能否支持Sub-6GHz和毫米波，峰值達到7.5Gbps？AI算力能否到15TOPS？相機能否支持2億像素？……王者的自信就在這些數不清的第一之中。
同時，這個最強者還在推動著5G在全世界的普及，DSS讓5G網絡覆蓋更廣，驍龍5G調制解調器及射頻系統讓更多終端設備更快具備5G能力，AI、XR、V2X等相關解決方案讓5G最終實現用起來。
目前，驍龍賦能支持了全球多數5G智能手機，終端廠商在設計5G產品時，充分利用了高通5G解決方案的技術優勢，全球搭載高通5G解決方案的終端設計已經超過230款(已發布或正在設計中)。未來到2022年，全球5G智能手機累計出貨量預計將超過14億部，到2025年，全球5G連接數預計將達到28億個。高通的對于5G未來的重要性不容小覷。
高通推出的驍龍模組化平臺，能夠為計劃推出5G產品的終端客戶，提供完整的端到端解決方案并降低5G終端設計的復雜性。高通還繼續推動毫米波、大規模MIMO和5G固定無線接入（FWA）的發展，5G FWA的目標是使5G成為“最后一公里”連接的解決方案。高通還開創性地推出了全球最先進的從調制解調器到天線的解決方案驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統。基于高通第二代5G解決方案的5G終端產品也即將面市。隨著全球5G網絡部署日趨成熟，用戶將感受到6GHz以下和毫米波技術相結合所帶來的完整5G體驗。
高通正在通過實際行動5G，為全產業攻克難關，讓5G在2020年成為主流，證明一切皆有可能。
