4月25日，第四屆數字中國建設峰會開幕，在以“數字賦能國企 創新引領未來”為主題的“國有企業數字化轉型論壇”上，國有企業十大數字技術成果正式發布。由中國信科集團研制的商用100G/200G硅光相干收發芯片和模塊榮列十大數字成果之列。
該商用100G/200G硅光相干收發芯片和模塊，適用于各類長距光傳輸系統，填補國內空白。芯片采用先進的硅光子集成技術和CMOS制造工藝，模塊內光芯片、DSP和驅放芯片全面自主。該產品具備高速率、高產能和高集成度的優勢，芯片和器件尺寸分別降低15%和66%，成本降低50%。
據了解，該研究及產業化成果，由集團旗下龍頭企業、光纖通信國家重點實驗室、國家信息光電子創新中心協同研制，近年相繼攻克硅光片上系統集成、CMOS兼容制造工藝、高密度集成封裝等難題，實現了硅光模塊國產化突破，有力提升了超百G光傳輸產品的自主供給能力，入選2020年“科創中國”先導技術榜單。
該產品已在國內電信網成功商用，并在電力通信網、5G、數據中心、衛星互聯網等通信系統中具有廣闊應用前景。
