美國國防部日前授予格芯一份新的10年期合同，提供安全制造的美國制造半導體，供全球使用廣泛的關鍵航空航天和國防應用。
本月的初始撥款為1730萬美元，10年總支出上限為31億美元，新合同為國防部及其承包商提供了使用格芯在其美國工廠生產的半導體技術的機會。這些設施均獲得國防部最高安全級別（可信供應商 1A 類）認證，實施經過驗證的嚴格安全措施來保護敏感信息，并以最高級別的完整性制造芯片，以確保其不受影響。
除了確保國防部在陸地、空中、海上和太空中使用的系統的芯片制造安全外，新合同還為國防部及其承包商提供了使用格芯強大的設計生態系統、IP庫、盡早獲取正在開發的新技術、快速高效的原型設計和全面批量制造。該合同是通過國防部國防微電子活動 (DMEA) 可信訪問計劃辦公室 (TAPO) 授予的。
格芯首席企業和政府主管Mike Cadigan表示：“格芯很自豪能夠開啟我們與美國政府長達數十年的合作伙伴關系的新篇章，并繼續作為美國航空航天和國防工業安全制造的關鍵芯片的領先供應商。”
這份新合同是國防部與格芯業務團隊之間的第三份10年期合同，也是國防部與該公司之間長期合作伙伴關系的最新里程碑。
