三星電子曾經是存儲器等半導體領域的主導者，這讓它在利用人工智能繁榮發展方面占據了有利地位。
但這家韓國電子巨頭目前在下一代芯片方面已經落后于其長期競爭對手 SK 海力士。根據 S&P Capital IQ 的數據，三星的利潤大幅下降，市值蒸發約1,260 億美元（8999.93億元人民幣），而該公司的一位高管也罕見地就公司近期的財務表現公開道歉。
內存是用于存儲數據的一種關鍵芯片，從智能手機到筆記本電腦，各種設備中都有內存。多年來，三星一直是這項技術不可否認的領導者，領先于韓國競爭對手 SK 海力士和美國競爭對手美光。
但隨著 OpenAI 的 ChatGPT 等人工智能應用越來越受歡迎，訓練它們所依賴的龐大模型所需的底層基礎設施成為人們關注的焦點。Nvidia 憑借其圖形處理單元 (GPU) 成為該領域的領先者，這些 GPU 已成為科技巨頭用于人工智能訓練的黃金標準。
該半導體架構的一個關鍵部分是高帶寬內存（HBM）。這種下一代內存涉及堆疊多個動態隨機存取存儲器 (DRAM) 芯片，但在 AI 熱潮之前，它的市場規模很小。
三星正是在這里陷入困境并未能進行投資。
晨星股票研究部主管Kazunori Ito 提到：“HBM 長期以來一直是一種非常小眾的產品……三星并沒有集中資源進行開發。”
“由于堆疊 DRAM 所涉及的技術難度大，且可尋址市場規模較小，因此人們認為高昂的開發成本是不合理的。”
SK海力士看準了這個機會，積極推出獲準用于Nvidia架構的HBM芯片，與這家美國巨頭建立起密切的關系。Nvidia首席執行官甚至要求該公司加快下一代芯片的供貨速度，凸顯了HBM對產品的重要性。
SK海力士9 月份季度營業利潤創下歷史新高。
Counterpoint Research 副總監 Brady Wang提到：“憑借強大的研發投入和建立的行業合作伙伴關系，SK 海力士在 HBM 創新和市場滲透方面都保持優勢。”
三星透露，第三季度 HBM 總銷量環比增長超過 70%。這家科技巨頭還補充道，目前名為 HBM3E 的產品已投入量產并開始銷售。
這家韓國科技公司指出，其下一代 HBM4 的開發正在“按計劃進行”，公司計劃在 2025 年下半年開始“大規模生產”。
