近日，CNMO了解到，據外媒報道，全球領先的半導體制造商三星正在將其芯片生產設施擴展到日本和美國等其他國家，但該公司同時強調將尖端的芯片制造技術保留在韓國。
據透露，三星將于明年開始在韓國生產2nm半導體芯片。該公司計劃到2047年總投資500萬億韓元（約3710億美元），在韓國首爾附近建設一個“巨型集群”半導體項目，這將成為其制造2nm芯片的主要基地。這個集群項目橫跨京畿道的多個城市，包括13家芯片工廠和3家研究機構。
然而，在全球范圍內，三星和其他領先的芯片制造商如臺積電都面臨著一些挑戰。隨著美國《芯片與科學法案》指定530億美元用于補貼本地半導體芯片制造，人才短缺和當地政府的補貼問題成為行業關注的焦點。
三星代工自2021年以來一直在德克薩斯州建造一座價值170億美元的芯片工廠，預計將開始生產4nm芯片。然而，這些計劃已被推遲。同樣，臺積電在亞利桑那州的兩座在建芯片工廠預計在2024年生產4nm芯片，到2026年生產3nm芯片的計劃也由于人才短缺和政府補貼問題不得不推遲。此外，當地工會阻止臺積電從臺灣引進人才，這進一步加劇了人才短缺的問題。
盡管面臨挑戰，三星和其他芯片制造商仍在繼續投資和擴展其制造業務。三星在韓國的巨型集群項目表明了該公司對尖端芯片制造技術的承諾，并強調了韓國在全球半導體產業中的重要地位。
