集微網消息，三星電子表示，已經研發制造出16層堆疊的高帶寬存儲（HBM）的樣品。
三星副總裁Kim Dae-woo表示，三星采用混合鍵合技術制造了該芯片。他表示，雖然16層堆棧HBM距離投入量產還需要一段時間，但證實其運行正常。
Kim Dae-woo還補充說，該芯片是作為HBM3制造的，但三星計劃在HBM4中使用來提高生產率。
消息人士稱，由于對準問題，三星預計只會對一兩個芯片堆疊組使用混合鍵合，但后來將該技術應用于所有堆疊。該樣品是使用三星晶圓廠設備子公司Semes的設備制造的。
Kim Dae-woo還表示，三星正在考慮在HBM4中使用混合鍵合或熱壓非導電薄膜（TC-NCF），并將于2025年推出樣品，2026年開始量產。新推出的HBM3E使用TC-NCF技術。
混合鍵合更具優勢，因為它們可以緊湊地添加更多堆疊，而無需使用填充凸塊進行連接的硅通孔（TSV）。HBM上的核心芯片DRAM也可以通過相同的技術變得更厚。
國際半導體標準組織（JEDEC）同意將HBM4的封裝厚度定為775微米（比上一代厚55微米），因此HBM4外形尺寸可能還不需要混合鍵合，仍可使用現有的鍵合技術實現16層DRAM堆疊HBM4。
Kim Dae-woo還表示，在最多8層堆疊的情況下，大規模回流模制底部填充（MR-MUF）的生產效率比TC-NCF更高，但一旦堆疊達到12層或以上，后者將具有更多優勢。
Kim Dae-woo還指出，當HBM4推出時，定制需求預計會增加。他補充說，緩存芯片將變更為邏輯芯片，因此芯片可以來自三星電子或臺積電。
