4月25日報道據臺灣“中央社”4月24日報道，臺積電24日在美國加州圣克拉拉舉行的北美技術論壇上，發布一種名為A16的新型芯片制造技術，預計于2026年量產。
據路透社報道，臺積電執行副總經理暨共同營運長米玉杰在論壇上表示，該技術將得以從晶圓背面向運算芯片輸送電力，有助于加快人工智能（AI）芯片的速度。
根據臺積電官網消息，臺積電24日在北美技術論壇上揭示其最新的制程技術、先進封裝技術以及三維集成電路技術，憑借此領先的半導體技術來驅動下一世代AI創新。
報道稱，此外，臺積電還推出系統級晶圓技術。此創新解決方案將帶來革命性的晶圓級效能優勢，滿足超大規模數據中心未來對AI的要求。
