據《韓國經濟日報》報道，三星電子、SK 海力士分別考慮向韓國產業銀行申請 5 萬億和 3 萬億韓元（IT之家備注：當前分別約 263.8 / 158.28 億元人民幣）低息貸款，用于業務擴張。
韓國產業銀行由韓國政府全資控股，是韓國唯一的政策性金融機構，主要為韓國國家經濟發展提供長期資金。
韓國企劃和財政部此前公布了“半導體生態系統綜合支持計劃”。
作為該計劃的一部分，韓國產業銀行將向半導體企業發放 17 萬億韓元低息貸款，其中大企業可獲得 0.8~1% 利率折讓，而中小企業的利率優惠為更高的 1.2~1.5%。
SK 海力士
對于 SK 海力士而言，申請 3 萬億韓元貸款主要是為了彌補大規模投資計劃和現有資金儲備之間的缺口：
SK 海力士將累計在京畿道龍仁半導體集群投資超 120 萬億韓元，此前該企業還宣布了在美國印第安納州投資 40 億美元建設 AI 存儲芯片封裝廠的計劃；
然而，截至一季度末，SK 海力士手頭的現金儲備僅有 8.2 萬億韓元。
SK 海力士目前已從金融公司借款 25 萬億韓元，這筆低息貸款可緩解其在財務方面的壓力。
三星電子
三星電子目前尚未決定借入該筆低息貸款，但已向韓國產業銀行咨詢了可借額度和利率情況。
三星電子考慮申請這一貸款的主要原因不是資金緊張—— 截至 2023 年底，該企業持有 91 萬億韓元現金及現金等價物，而是財務成本考慮：
三星電子 2023 年初以 4.6% 的年利率向子公司三星顯示借款約 22 萬億韓元，而韓國產業銀行提供的低息貸款利率僅有 3.5%。
如果三星電子最終決定申請貸款，這將是這家科技巨頭 20 年來首次借入用于大規模建設投資的長期貸款。
韓媒援引消息人士的話稱，三星電子近期還向韓國國內外證券公司咨詢了企業債券相關事宜。三星電子上次在全球市場發行企業債券是在 2012 年，而在韓國國內的上次債券發行可追溯到 2001 年。
