7月16日至20日，第三屆中國國際供應鏈促進博覽會（以下簡稱“鏈博會”）在北京舉辦。鏈博會開幕當天，由中國貿促會研究院主辦的“貿促智庫交流活動暨全球供應鏈報告發布會”同期召開，匯聚國際組織代表、國內外權威專家、中外企業負責人等嘉賓，立足全球視角，探討國際國內產業發展大勢，為推動全球產業鏈開放合作搭建交流平臺。
圖為高通公司全球副總裁侯明娟在貿促智庫交流活動暨全球供應鏈報告發布會致辭
高通公司全球副總裁侯明娟受邀出席大會并致辭。她提到，2025年是高通成立40周年、植根中國30年的重要時刻。回望這三十年，侯明娟表示，作為全球連接與計算領域的領先企業，高通始終與移動通信產業共同發展、相輔相成。高通公司通過提供領先芯片解決方案和平臺，助力生態伙伴打造創新產品，更以技術助力推動產業在智能終端、汽車、物聯網等領域實現創新發展和產業升級。
高通公司近年來持續深化與產業合作伙伴的緊密合作，在創新加速與應用實踐中不斷突破。侯明娟認為，全球產業鏈開放合作帶來的機遇，為高通的業務發展提供了堅實支撐。
高通正與產業伙伴攜手將AI能力快速部署于手機及各類終端，推動AI成為新的用戶界面、拓展人機交互模式。據侯明娟介紹，目前，驍龍8至尊版在發布不到一年的時間已經有超過100款產品設計，支持豐富的終端側AI應用；在汽車行業，高通已與多家中國主流車企展開合作，加速智能化體驗落地，推出基于驍龍數字底盤的車型超過210款。
著眼未來，侯明娟強調，高通將繼續依托創新和開放的市場機遇，深化與產業伙伴的合作，實現技術創新與產業應用深度融合，共創智能互聯的新未來。
以下為明娟發言實錄：
尊敬的各位領導、專家和來賓們：
大家好！非常榮幸能夠參加今天的“貿促智庫交流活動暨全球供應鏈報告與指數發布會”，與各位齊聚一堂，共話全球產業鏈的創新與發展。高通公司自鏈博會舉辦以來，已經連續三年參展、參會。我們是鏈博會的“全勤生”，非常榮幸作為“全勤生”再次參會。在此，我要感謝貿促會及貿促會研究院的盛情邀請，感謝你們為推動全球產業鏈開放合作搭建了這樣一個專業的交流平臺。
2025年，是高通公司成立40周年、植根中國30年的重要時刻。回望這三十年，作為全球連接與計算領域的領先企業，高通始終與移動通信產業共同發展、相輔相成。我們通過提供領先的芯片解決方案和平臺，包括調制解調器、處理器、射頻前端模組和電源管理芯片及軟件等關鍵組件，助力生態伙伴打造創新產品，更以技術助力推動產業在智能終端、汽車、物聯網等領域實現創新發展和產業升級。我們深知，全球產業鏈的開放合作對于高通公司的發展至關重要。
基于這一理念共識，高通公司近年來持續深化與產業合作伙伴的緊密合作，在創新加速與應用實踐中不斷突破。一方面，我們通過擴大在本地的布局強化產業支撐，例如進一步擴大無錫的全訊射頻科技工廠的生產規模和生產能力，以滿足5G領域快速增長的客戶需求；另一方面，我們也聯合蘇州、杭州等地方政府及合作伙伴設立多個聯合創新中心，依托各地完善的產業生態與政策支持，聚焦數字領域的前沿技術。
全球產業鏈開放合作帶來的機遇，為高通的業務發展提供了堅實支撐。在手機產業領域，過去30多年來，助力中國手機及終端設備廠商出海、開拓國際市場，這一直是高通業務發展的重要組成部分。如今，全球前十大最頂尖的智能手機品牌中，中國廠商占據8席，小米、OPPO、vivo、榮耀等企業均位居前列。多年來，在與產業深度溝通的過程中，我切身感受到，正是得益于全球化的無線通信技術標準，中國手機廠商的產品不僅能滿足國內市場需求，更能迅速適應全球市場，而高通在這一過程中，從技術到業務開拓等方面都為產業合作伙伴提供了諸多支持。當下，高通正與產業伙伴攜手將AI能力快速部署于手機及各類終端，推動AI成為新的用戶界面、拓展人機交互模式。目前，我們去年秋天發布的智能手機旗艦平臺——驍龍8至尊版，在發布不到一年的時間，已經有超過100款產品設計，支持豐富的終端側AI應用。
在智能汽車、AI眼鏡等新興領域，技術創新正在與市場需求深度融合，推動應用場景持續創新，同樣彰顯了全球生態開放合作帶來的機遇。通過與生態伙伴的緊密合作，高通得以將其在連接、計算、AI等領域的領先平臺技術，推廣至更廣泛的行業應用場景。其中，高通已與多家車企展開合作，加速智能化體驗的快速落地，在中國范圍內，推出基于我們驍龍數字底盤的車型超過210款。
最后，我想強調的是，高通將繼續依托創新和開放的市場機遇，深化與產業伙伴的合作，實現技術創新與產業應用深度融合，共創智能互聯的新未來。再次感謝中國貿促會研究院為我們提供這樣一個交流的機會，也誠摯邀請各位領導、嘉賓和朋友們，蒞臨本屆鏈博會位于E4館的高通展位，深入了解我們與產業生態伙伴的合作成果。
謝謝大家！
