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Deca與冠捷半導體(SST)達成戰略合作 共同推進非易失性存儲(NVM)芯粒解決方案

2025年9月17日 14:50  CCTIME飛象網  

雙方攜手為客戶打造以存儲為核心的模塊化基礎架構,支持先進的多裸片架構設計

隨著傳統單片芯片設計的復雜度和成本不斷攀升,小芯片技術在半導體行業的關注度和應用率也持續上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)旗下子公司冠捷半導體(SST®)宣布達成戰略合作,雙方將共同打造一款完整的非易失性存儲(NVM)芯粒化封裝解決方案,助力客戶加速采用模塊化、多芯片系統。

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此次合作將Deca的M-Series™(M系列)扇出封裝技術與AdaptivePatterning®(自適應圖案化)技術,與SST業界領先的SuperFlash®嵌入式閃存技術相結合。雙方將憑借各自的系統級集成專長,提供一體化解決方案,幫助客戶設計、驗證并實現NVM芯粒解決方案的商業化。通過提升架構靈活性,該解決方案相比傳統單片式集成方式,能夠為客戶帶來技術和商業上的雙重優勢。

基于各自的技術優勢,雙方合作可為先進的多芯片架構提供一個模塊化、以存儲為核心的基礎平臺。該芯粒化封裝解決方案利用了SST的SuperFlash技術,以及作為獨立芯粒運行所需的接口邏輯與物理設計要素,同時還結合了基于自適應圖案化的重布線層(RDL)設計規則、仿真流程、測試策略,以及通過Deca認證合作伙伴生態所提供的制造路徑。

在此基礎上,Deca 與 SST 將攜手為客戶提供全流程支持,覆蓋從早期設計到認證及原型制造的各個階段。通過簡化集成流程、加快設計周期,雙方致力于推動異構集成的更廣泛應用,并與全球客戶合作,加速將芯粒解決方案推向市場。

Deca負責戰略合作與應用的副總裁Robin Davis表示:“芯粒化集成正在重塑行業對性能、可擴展性及產品上市時間的認知。我們與SST的合作,使客戶能夠開發出一種芯粒解決方案,將不同芯片、工藝節點、尺寸甚至多晶圓廠的裸片進行組合,從而打造出更高效、更具成本效益的產品。”

芯粒化技術通過實現 “超越摩爾定律”(more-than-Moore) 的發展路徑,在半導體設計與制造中展現出顯著優勢。設計人員可以突破傳統的工藝縮放,提供更強大的功能和性能,并加快產品上市。芯粒不僅支持復用現有 IP,還能將先進制程節點與成本更低的成熟工藝靈活結合。通過為特定功能匹配最適配的裸片技術,芯粒為先進半導體創新提供了一條多樣化、高效且經濟的發展路徑。

Microchip負責授權業務的副總裁Mark Reiten表示:“隨著客戶不斷突破摩爾定律的邊界,他們對基于芯粒的解決方案興趣日益濃厚。此次合作旨在提供一套涵蓋IP、仿真工具及先進封裝和工程服務的完整解決方案,助力芯粒的成功開發與量產。”

供貨與定價

如需了解SST SuperFlash技術,請訪問SST官網或聯系區域銷售代表,獲取更多信息及NVM芯粒解決方案的詳細內容。如需了解Deca的技術和產品,請訪問Deca官網或聯系Deca的市場團隊。

資源

可通過Flickr或聯系編輯獲取高分辨率圖片(歡迎自由發布):

· 應用圖片:www.flickr.com/photos/microchiptechnology/54745873597/sizes/o/

Microchip Technology Inc. 簡介

Microchip Technology Inc. 致力于通過完整的系統級解決方案,讓創新設計更便捷,幫助客戶解決將新興技術應用于成熟市場時遇到的關鍵挑戰。公司提供易于使用的開發工具和豐富的產品組合,支持客戶從概念構想到最終實現的全流程設計。Microchip 總部位于美國亞利桑那州Chandler市,憑借卓越的技術支持,持續為工業、汽車、消費、航天和國防、通信以及計算等市場提供解決方案。詳情請訪問公司網站www.microchip.com。

冠捷半導體(SST)簡介

Microchip旗下的冠捷半導體(SST)是一家領先的嵌入式閃存技術供應商。 SST為消費、工業、汽車和物聯網(IoT)市場開發、設計、授權和銷售一系列自主研發和受專利保護的SuperFlash存儲器技術解決方案。 SST成立于1989年,于1995年上市,并于2010年4月被Microchip收購。SST現在是Microchip的全資子公司,總部位于加利福尼亞州圣何塞市。如需了解更多信息,請訪問SST網站www.sst.com。

Deca Technologies簡介

Deca 是先進封裝技術的領先供應商,其產品組合包括 M-Series™ 扇出型封裝技術和 Adaptive Patterning® —— 一種具有突破性的“制造中設計”方法。Deca 的第一代技術在質量和可靠性方面樹立了全新標桿,迄今已向領先的智能手機應用出貨超過 80 億顆芯片。隨著面向芯粒和異構集成的第二代技術不斷發展,Deca 的技術正成為引領未來的行業關鍵標準。不斷壯大的技術合作伙伴生態正在采用 Deca 經驗證的結構、工藝和設計體系,幫助客戶開辟多種路徑,加速下一代產品開發。欲了解更多信息,請訪問 Deca 網站www.ThinkDeca.com。

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注:Microchip的名稱和徽標組合、Microchip徽標、Silicon Storage Technology 、SST 及 SuperFlash均為Microchip Technology Incorporated在美國和其他國家或地區的注冊商標。在此提及的所有其他商標均為各持有公司所有。

編 輯:T01
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