麥肯錫公司的一份報(bào)告強(qiáng)調(diào)了芯片行業(yè)的勞動(dòng)力挑戰(zhàn)，在美國(guó)尋求吸引更多技術(shù)工人從事半導(dǎo)體制造之際，許多現(xiàn)有員工正在重新考慮是否要留下來。
報(bào)告稱，超過一半的半導(dǎo)體和電子員工表示，在2023年，他們至少有可能在未來三到六個(gè)月內(nèi)離開目前的工作。這一比例高于2021年的約五分之二。最常見的原因是缺乏職業(yè)發(fā)展，其次是工作場(chǎng)所靈活性有限。
麥肯錫高級(jí)顧問，在英特爾公司工作了二十年的韋德·托勒 (Wade Toller) 表示：“我們將進(jìn)入需求繁榮時(shí)期。半導(dǎo)體行業(yè)中約三分之一的人口年齡超過55歲。一些跡象表明，其中一些人的滿意度正在下降。”
對(duì)于英特爾和臺(tái)積電等芯片制造商來說，這是一個(gè)不祥的跡象，這些制造商在《2022年芯片法案》的推動(dòng)下，正在美國(guó)建造大規(guī)模的新半導(dǎo)體工廠。雄心勃勃的擴(kuò)張取決于找到足夠的工人來裝備和配備這些設(shè)施。
公司、大學(xué)和地方政府制定了新的培訓(xùn)計(jì)劃來建立人才管道。但麥肯錫表示，即使對(duì)這些項(xiàng)目的畢業(yè)生人數(shù)進(jìn)行樂觀預(yù)測(cè)，也無法彌補(bǔ)“相當(dāng)大”的缺口。一些預(yù)測(cè)表明，到本十年末，可能會(huì)有近70000個(gè)職位空缺。
這項(xiàng)挑戰(zhàn)涉及三個(gè)不同的勞動(dòng)力庫：建筑工藝勞動(dòng)力、在施工最后階段設(shè)計(jì)和安裝設(shè)備的技術(shù)人員，以及在設(shè)施建成后保持設(shè)施運(yùn)行的技術(shù)人員和工程師。
麥肯錫報(bào)告估計(jì)，到2029年，專門針對(duì)半導(dǎo)體的勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃有望培養(yǎng)約12000名工程師和31500名技術(shù)人員。但僅一個(gè)尖端芯片設(shè)施就需要多達(dá) 1350名工程師和1200名技術(shù)人員來運(yùn)營(yíng)。
托勒說，這些計(jì)劃是一個(gè)充滿希望的開始。但很少有人關(guān)注芯片特定的構(gòu)建技術(shù)，這可能是第一個(gè)瓶頸。由于缺乏熟練的建筑工人，臺(tái)積電推遲了亞利桑那州第一家工廠的生產(chǎn)時(shí)間表。全國(guó)范圍內(nèi)的建筑熱潮——不僅涵蓋半導(dǎo)體，還涵蓋清潔能源和基礎(chǔ)設(shè)施，意味著許多項(xiàng)目都在爭(zhēng)奪同樣有限的人才庫。
托勒說：“如果我們不圍繞這個(gè)問題進(jìn)行組織，就會(huì)存在非常現(xiàn)實(shí)的風(fēng)險(xiǎn)。”
