2025年第二季度，中國智能手機市場迎來新一輪洗牌。權(quán)威機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，小米（含Redmi）以1141.76萬臺的激活量、16.63%的市場份額登頂榜首，展現(xiàn)出強勁的市場競爭力。緊隨其后的是vivo（含iQOO）和OPPO（含一加、realme），分別占據(jù)第二、三名。
國產(chǎn)手機供應(yīng)鏈本土化提速，上游企業(yè)迎來發(fā)展機遇
三大國產(chǎn)手機品牌的強勁表現(xiàn)也為背后的中國手機產(chǎn)業(yè)鏈帶來更多機遇，這不僅體現(xiàn)在終端產(chǎn)品的本地化生產(chǎn)，更深入到核心元器件采購的層面，旨在構(gòu)建更具韌性、更自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈條，這股強勁的浪潮正成為推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵引擎。
以CMOS圖像傳感器供應(yīng)商豪威集團(tuán)（OmniVision）和存儲芯片制造商長鑫科技（CXMT）為代表的一批本土半導(dǎo)體企業(yè)，正迎來前所未有的發(fā)展機遇。國產(chǎn)手機龍頭與本土半導(dǎo)體廠商的緊密合作，正逐步強化國內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同效應(yīng)。
作為大宗商品的存儲芯片領(lǐng)域便是這一趨勢的受益者之一。 長鑫科技已成功進(jìn)入小米等頭部手機廠商的供應(yīng)鏈。憑借其競爭優(yōu)勢，長鑫科技的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、移動終端、服務(wù)器及物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域。與頭部客戶的深度綁定，為其提供了穩(wěn)定的市場基礎(chǔ)。
長鑫營收預(yù)期持續(xù)向好，上市迎最佳窗口期
近日，證監(jiān)會官網(wǎng)顯示，國產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片龍頭長鑫科技啟動上市輔導(dǎo)。此次上市恰逢全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑的關(guān)鍵窗口：三星、SK海力士、美光三大巨頭正加速退出DDR4市場，導(dǎo)致供需缺口擴(kuò)大至17%。TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2025 年第二季度 DRAM 產(chǎn)品漲幅達(dá) 21.3%，標(biāo)志著市場正式進(jìn)入上行周期。
作為具備大宗商品屬性的核心元器件，DRAM芯片在中國這一全球最大電子產(chǎn)品制造國與消費市場擁有強勁需求韌性。長鑫科技憑借本土化優(yōu)勢，在供應(yīng)鏈響應(yīng)速度與穩(wěn)定性上構(gòu)建顯著競爭力。國內(nèi)高度集中的智能手機及PC市場格局，更使其通過頭部廠商大規(guī)模采購鎖定穩(wěn)定業(yè)績基本盤。隨著市場份額擴(kuò)張與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，公司營收增長動能有望進(jìn)一步釋放。
在存儲行業(yè)高資本壁壘的競爭環(huán)境下，長鑫科技此時沖刺IPO被業(yè)界視為關(guān)鍵一躍——鑒于IDM模式所需的高強度研發(fā)投入及長周期產(chǎn)能建設(shè)，持續(xù)資金注入對技術(shù)提升與規(guī)模擴(kuò)張至關(guān)重要。上市融資將為長鑫提供長期資源保障，更將加速技術(shù)-市場雙競爭力閉環(huán)的形成。
