7月16日消息，瑞銀分析師分享了蘋(píng)果折疊屏iPhone的一些參數(shù)規(guī)格。
具體來(lái)說(shuō)，折疊屏iPhone將搭載A20 Pro芯片，首發(fā)自研基帶芯片C2，配備12GB內(nèi)存，提供256GB、512GB和1TB三種存儲(chǔ)規(guī)格，內(nèi)屏尺寸是7.8英寸，外屏尺寸是5.5英寸，后置4800萬(wàn)主攝和4800萬(wàn)超廣角，折疊態(tài)厚度在9.0-9.5mm之間，展開(kāi)態(tài)厚度在4.5-4.8mm之間。
作為蘋(píng)果首款折疊屏，折疊屏iPhone將在明年下半年登場(chǎng)，該機(jī)將率先商用自研基帶芯片C2，替代高通方案。
據(jù)爆料，蘋(píng)果C2基帶芯片代號(hào)Ganymede，這顆芯片將補(bǔ)齊短板，全面支持5G毫米波，下行速率達(dá)到6Gbps，性能追平同期的高通基帶芯片（蘋(píng)果C1基帶不支持5G毫米波）。
分析師郭明錤表示，對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，支持毫米波不算什么特別困難的事情，但是要做到穩(wěn)定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰(zhàn)。
