中芯國際(688981)8月28日晚間披露半年報，公司上半年實現(xiàn)營收323.48億元，同比增長23.1%；實現(xiàn)凈利潤23.01億元，同比增長39.8%；扣非后凈利潤19.04億元，同比增長47.8%。
中芯國際表示，營業(yè)收入變動主要是由于晶圓銷售數(shù)量增加及平均售價上升所致。銷售晶圓的數(shù)量（折合8英寸標準邏輯）由上年同期的390.7萬片增加19.9%至本期的468.2萬片。平均售價（銷售晶圓收入除以銷售晶圓總數(shù)）本期為6482元，上年同期為6171元。
中芯國際盈利能力顯著提升。上半年毛利率達21.9%，較上年同期的13.9%增加8個百分點。得益于銷售商品收到的現(xiàn)金增加，經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為58.98億元，同比增長81.7%。
從應用領域看，收入結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)差異化調(diào)整，消費電子領域占比最高，達40.8%，較上年同期提升7.4個百分點；工業(yè)與汽車領域占比10.1%，同比提升2.4個百分點，顯示汽車電子觸底反彈及工業(yè)需求增長的積極信號；智能手機領域占比24.6%，同比下降6.9個百分點；電腦與平板、互聯(lián)與可穿戴領域占比分別為16.2%、8.3%，前者略有提升，后者有所下降。尺寸方面，12英寸晶圓收入占比77.1%，較上年同期的74.5%進一步提升，產(chǎn)能結(jié)構(gòu)向大尺寸傾斜。
從銷售區(qū)域看，中國區(qū)占比從去年同期的80.9%提升到84.2%。
上半年，中芯國際研發(fā)費用為23.75億元，占營業(yè)收入比例7.3%（上年同期為10.0%），占比有所下降。截至2025年6月30日，公司累計獲得授權(quán)專利14215件，其中發(fā)明專利12342件，另有集成電路布圖設計權(quán)94件。
中芯國際上半年多個關鍵工藝平臺研發(fā)按計劃推進：28納米超低漏電平臺已發(fā)布新一代PDK，性能大幅提升，并導入多家先導客戶驗證；40納米嵌入式閃存小尺寸存儲單元工藝平臺研發(fā)項目， 已發(fā)布PDK，先導客戶新產(chǎn)品通過可靠性驗證，更多客戶新產(chǎn)品設計中；65納米射頻絕緣體上硅工藝平臺持續(xù)研發(fā)項目，已發(fā)布新一代平臺PDK，進入產(chǎn)品導入驗證階段，上一代平臺穩(wěn)定量產(chǎn)。此外90納米BCD工藝、8英寸BCD和模擬技術(shù)平臺、0.18微米嵌入式存儲車用平臺等各有進展。
