——徐直軍在華為全聯(lián)接大會(huì)2025上的主題演講
[中國，上海，2025年9月18日] 女士們、先生們，各位老朋友、新朋友，大家上午好！歡迎來參加2025年華為全聯(lián)接大會(huì)，時(shí)隔一年，很高興再次與大家相聚在上海。我想大家都能感受到，過去的一年對(duì)所有AI從業(yè)者、關(guān)注者來講是記憶深刻的一年，DeepSeek橫空出世，讓全國人民過了一個(gè)快樂的AI年，也讓所有大模型訓(xùn)練者開啟了不知多少個(gè)不眠之夜，調(diào)整訓(xùn)練方式，復(fù)現(xiàn)DeepSeek結(jié)果，當(dāng)然也給我們帶來了巨大沖擊。從春節(jié)開始，到今年4月30日，經(jīng)過多團(tuán)隊(duì)的協(xié)同作戰(zhàn)，終于使Ascend 910B/910C的推理能力達(dá)成了客戶的基本需求。
在進(jìn)入今天的具體分享之前，請(qǐng)?jiān)试S我回顧一下去年的HC，我講到了如下幾點(diǎn)：
第一、智能化的可持續(xù)，首先是算力的可持續(xù)；
第二、中國半導(dǎo)體制造工藝將在相當(dāng)長時(shí)間處于落后狀態(tài)；
第三、可持續(xù)的算力只能基于實(shí)際可獲得的芯片制造工藝；
第四、人工智能成為主導(dǎo)性算力需求，促使計(jì)算系統(tǒng)正在發(fā)生結(jié)構(gòu)性變化；
第五、開創(chuàng)計(jì)算架構(gòu)，打造“超節(jié)點(diǎn)+集群”算力解決方案持續(xù)滿足算力需求。
但第五點(diǎn)沒有展開講，本來想講，但我的團(tuán)隊(duì)不同意。今天，我想利用此機(jī)會(huì)，來把我去年HC沒有完成的任務(wù)完成，也算是答卷。我今天分享的主題是：“以開創(chuàng)的超節(jié)點(diǎn)互聯(lián)技術(shù)，引領(lǐng)AI基礎(chǔ)設(shè)施新范式”，也是回答去年HC提到的第五點(diǎn)：如何開創(chuàng)計(jì)算架構(gòu)，打造 “超節(jié)點(diǎn)+集群”算力解決方案來持續(xù)滿足算力需求。
在展開今天主題前，回到DeepSeek對(duì)產(chǎn)業(yè)界、對(duì)華為的沖擊，DeepSeek開源后，我們的客戶對(duì)華為的昇騰發(fā)展指出了很多問題，也充滿了期待，并一直在給我們不斷地提建議。為此，經(jīng)過內(nèi)部的充分討論并達(dá)成共識(shí)，我們于2025年8月5日在北京專門舉辦了昇騰產(chǎn)業(yè)峰會(huì)，我代表華為給出了回應(yīng)，在座的有的參加了，有的可能沒有參加。今天，我也利用此機(jī)會(huì)就主要的決定給大家匯報(bào)一下。主要有四點(diǎn)：
一、華為堅(jiān)持昇騰硬件變現(xiàn)；
二、CANN 編譯器和虛擬指令集接口開放，其它軟件全開源，CANN基于Ascend 910B/C的開源開放將于2025年12月31日前完成，未來開源開放與產(chǎn)品上市同步；
三、Mind系列應(yīng)用使能套件及工具鏈全面開源，并于2025年12月31日前完成；
四、openPangu基礎(chǔ)大模型全面開源。
接下來回到今天的主題。盡管DeepSeek開創(chuàng)的模式可以大幅減少算力需求，但要走向AGI、要走向物理AI，我們認(rèn)為，算力，過去是，未來也將繼續(xù)是人工智能的關(guān)鍵，更是中國人工智能的關(guān)鍵。
算力的基礎(chǔ)是芯片，昇騰芯片是華為AI算力戰(zhàn)略的基礎(chǔ)。自2018年發(fā)布Ascend 310芯片，2019年發(fā)布Ascend 910芯片，到2025年，Ascend 910C芯片隨著Atlas 900超節(jié)點(diǎn)規(guī)模部署，為大家所熟悉。在過去幾年，客戶和伙伴們對(duì)昇騰芯片有很多訴求，對(duì)昇騰芯片也有很多期待。面向未來，華為的芯片路標(biāo)是如何規(guī)劃的？想必是大家普遍關(guān)心的話題，可能也是最關(guān)心的內(nèi)容。
因此，今天，我就直入主題來介紹昇騰芯片及其路標(biāo)。我很確定地告訴大家，昇騰芯片將持續(xù)演進(jìn)，為中國乃至世界的AI算力構(gòu)筑堅(jiān)固根基。
未來3年，至2028年，我們?cè)陂_發(fā)和規(guī)劃了三個(gè)系列，分別是Ascend 950系列，包括兩顆芯片：Ascend 950PR和Ascend 950DT，以及Ascend 960、Ascend 970系列，更多具體芯片還在規(guī)劃中。下面我分別介紹快要推出的和已規(guī)劃的4顆昇騰芯片。
我們正在開發(fā)、且即將推出的芯片叫Ascend 950系列。我首先介紹一下Ascend 950系列的芯片架構(gòu)，Ascend 950 PR和Ascend 950 DT共用了Ascend 950 Die。與前一代昇騰芯片相比，Ascend 950 在以下幾個(gè)方面實(shí)現(xiàn)了根本性提升。
第一，新增支持業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)FP8/MXFP8/MXFP4等低數(shù)值精度數(shù)據(jù)格式，算力分別達(dá)到1P和2P，提升訓(xùn)練效率和推理吞吐。并特別支持華為自研的HiF8，在保持FP8的高效的同時(shí)，精度非常接近FP16。
第二，大幅度提升了向量算力。這主要通過三個(gè)方面實(shí)現(xiàn)：其一，提升向量算力占比；其二，采用創(chuàng)新的新同構(gòu)設(shè)計(jì)，即支持 SIMD/SIMT 雙編程模型，SIMD能夠像流水線一樣處理“大塊”向量，而SIMT便于靈活處理“碎片化”數(shù)據(jù)；其三，把內(nèi)存訪問顆粒度從512字節(jié)減少到128字節(jié)，內(nèi)存訪問更精細(xì)，從而更好地支持了離散且不連續(xù)的內(nèi)存訪問。
第三，互聯(lián)帶寬相比Ascend 910C提升了2.5倍，達(dá)到2TB/s。
第四，結(jié)合推理不同階段對(duì)于算力、內(nèi)存、訪存帶寬及推薦、訓(xùn)練的需求不同，我們自研了兩種HBM，分別是：HiBL 1.0和HiZQ 2.0。不同的自研HBM與Ascend 950 Die合封，分別構(gòu)成芯片Ascend 950PR：面向Prefill和推薦場景，以及Ascend 950DT：面向Decode和訓(xùn)練場景。下面分別介紹。
首先是我們的第一顆芯片，Ascend 950PR，主要面向推理Prefill階段和推薦業(yè)務(wù)場景。首先，我們發(fā)現(xiàn)，隨著Agent的快速發(fā)展，輸入上下文越來越長，首Token輸出階段占用計(jì)算資源越來越多。其次是在電子商務(wù)、內(nèi)容平臺(tái)、社交媒體等業(yè)務(wù)應(yīng)用中，要求推薦算法具有更高的準(zhǔn)確度和更低的時(shí)延，對(duì)計(jì)算能力的需求也越來越大。推理Prefill階段和推薦算法都是計(jì)算密集型，對(duì)計(jì)算并行的能力要求高，但對(duì)內(nèi)存訪問帶寬的需求相對(duì)低。通過分級(jí)內(nèi)存解決方案，推理Prefill階段和推薦算法對(duì)本地內(nèi)存容量的需求相對(duì)也不高。Ascend 950PR 采用了華為自研的低成本HBM，HiBL 1.0，相比高性能、高價(jià)格的HBM3e/4e，能夠大大降低推理Prefill階段和推薦業(yè)務(wù)的投資。
這顆芯片將在2026年一季度推出，首先支持的產(chǎn)品形態(tài)是標(biāo)卡和超節(jié)點(diǎn)服務(wù)器。
接下來這一顆是Ascend 950DT，相比Ascend 950PR，它更注重推理Decode階段和訓(xùn)練場景。由于推理Decode階段和訓(xùn)練對(duì)互聯(lián)帶寬和訪存帶寬要求高，我們開發(fā)了HiZQ 2.0，使內(nèi)存容量達(dá)到144GB，內(nèi)存訪問帶寬達(dá)到4TB/s。同時(shí)把互聯(lián)帶寬提升到了2TB/s。其次，支持了FP8/MXFP8/MXFP4/HiF8數(shù)據(jù)格式。
Ascend 950DT 將在2026年Q4推出。
第三顆是在規(guī)劃中的芯片Ascend 960。它在算力、內(nèi)存訪問帶寬、內(nèi)存容量、互聯(lián)端口數(shù)等各種規(guī)格上相比Ascend 950翻倍，大幅度提升訓(xùn)練、推理等場景的性能；同時(shí)還支持華為自研的HiF4數(shù)據(jù)格式。它是目前業(yè)界最優(yōu)的4bit精度實(shí)現(xiàn)，能進(jìn)一步提升推理吞吐，并且比業(yè)界FP4方案的推理精度更優(yōu)。
Ascend 960將在2027年四季度推出。
最后一顆是在規(guī)劃中的Ascend 970，這顆芯片的一些規(guī)格還在討論中。總體方向是，在各項(xiàng)指標(biāo)上大幅度升級(jí)，全面升級(jí)訓(xùn)練和推理性能。目前的初步考慮是，相比Ascend 960，Ascend 970的FP4算力、FP8算力、互聯(lián)帶寬要全面翻倍，內(nèi)存訪問帶寬至少增加1.5倍。Ascend 970計(jì)劃在2028年四季度推出。大家屆時(shí)可以期待它的驚人表現(xiàn)。
這是剛才介紹的昇騰芯片的主要具體規(guī)格和路標(biāo)，總體上，我們將以幾乎一年一代算力翻倍的速度，同時(shí)圍繞更易用，更多數(shù)據(jù)格式、更高帶寬等方向持續(xù)演進(jìn)，持續(xù)滿足AI算力不斷增長的需求。可以看到，相比Ascend 910B/910C，從Ascend 950開始的主要變化包括：
引入SIMD/SIMT新同構(gòu)，提升編程易用性；
支持更加豐富的數(shù)據(jù)格式，包括FP32 /HF32 /FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4等；
支持更大的互聯(lián)帶寬，其中950系列為2TB/s，970系列提升到4TB/s；
支持更大的算力，F(xiàn)P8算力從950系列的1 PFLOPS提升到960的2 PFLOPS、970的4 PFLOPS；FP4算力從950的2 PFLOPS提升到960的4 PFLOPS、970的8 PFLOPS；
內(nèi)存容量逐漸加倍，而內(nèi)存訪問帶寬將翻兩番。
有了昇騰芯片為基礎(chǔ)，我們就能夠打造滿足客戶需求的算力解決方案。從大型AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的技術(shù)方向看，超節(jié)點(diǎn)已經(jīng)成為主導(dǎo)性產(chǎn)品形態(tài)，并正在成為AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的新常態(tài)。超節(jié)點(diǎn)事實(shí)上就是一臺(tái)能學(xué)習(xí)、思考、推理的計(jì)算機(jī)，物理上由多臺(tái)機(jī)器組成，但邏輯上以一臺(tái)機(jī)器學(xué)習(xí)、思考、推理。隨著算力需求的持續(xù)增長，超節(jié)點(diǎn)的規(guī)模也在持續(xù)、快速增大。
今年3月份，華為正式推出了Atlas 900超節(jié)點(diǎn)，滿配支持384卡。因?yàn)槭浅?jié)點(diǎn)，這384顆Ascend 910C芯片，能夠像一臺(tái)計(jì)算機(jī)一樣工作，最大算力可達(dá)300 PFLOPS。到目前為止，Atlas 900依然是全球算力最大的超節(jié)點(diǎn)。大家經(jīng)常聽到的CloudMatrix384超節(jié)點(diǎn)，是華為云基于Atlas 900超節(jié)點(diǎn)構(gòu)建的云服務(wù)實(shí)例。Atlas 900超節(jié)點(diǎn)自上市以來，已經(jīng)累計(jì)部署超過300套，服務(wù)20多個(gè)客戶，涵蓋互聯(lián)網(wǎng)、電信、制造等多個(gè)行業(yè)。可以說，Atlas 900于2025年，開啟了華為AI超節(jié)點(diǎn)的征程。
今天，結(jié)合我們已經(jīng)推出或正在研發(fā)中的昇騰芯片，我將為大家?guī)砀喑?jié)點(diǎn)和集群產(chǎn)品。現(xiàn)在進(jìn)入今天最激動(dòng)人心的時(shí)刻，就是新產(chǎn)品發(fā)布環(huán)節(jié)。
今天我要發(fā)布的第一款產(chǎn)品，Atlas 950超節(jié)點(diǎn)，基于Ascend 950DT打造。
Atlas 950超節(jié)點(diǎn)支持8192張基于Ascend 950DT的昇騰卡，是Atlas 900超節(jié)點(diǎn)的20多倍，我們習(xí)慣稱呼的昇騰卡，每張卡對(duì)應(yīng)一顆Ascend 950DT芯片，8192張昇騰卡等同于8192顆Ascend 950DT芯片。
Atlas 950超節(jié)點(diǎn)滿配包括由128個(gè)計(jì)算柜、32個(gè)互聯(lián)柜，共計(jì)160個(gè)機(jī)柜組成，占地面積1000平方米左右，柜間采用全光互聯(lián)。總算力大幅度提升，其中，F(xiàn)P8算力達(dá)到8E FLOPS，F(xiàn)P4算力達(dá)到16E FLOPS。互聯(lián)帶寬達(dá)到16PB/s，這個(gè)數(shù)字意味著，Atlas 950一個(gè)產(chǎn)品的總互聯(lián)帶寬，已經(jīng)超過今天全球互聯(lián)網(wǎng)峰值帶寬的10倍有余。
Atlas 950超節(jié)點(diǎn)的上市時(shí)間是：2026年四季度。
我們很自豪的看到，Atlas 950超節(jié)點(diǎn)，至少在未來多年都將保持是全球最強(qiáng)算力的超節(jié)點(diǎn)，并且在各項(xiàng)主要能力上都遠(yuǎn)超業(yè)界主要產(chǎn)品。其中，相比英偉達(dá)同樣將在明年下半年上市的NVL144，Atlas 950超節(jié)點(diǎn)卡的規(guī)模是其56.8倍，總算力是其6.7倍，內(nèi)存容量是其15倍，達(dá)到1152TB；互聯(lián)帶寬是其62倍，達(dá)到16.3PB/s。即使是與英偉達(dá)計(jì)劃2027年上市的 NVL576相比，Atlas 950超節(jié)點(diǎn)在各方面依然是領(lǐng)先的。
算力、內(nèi)存容量、內(nèi)存訪問速度、互聯(lián)帶寬等能力的大幅度增強(qiáng)，為大模型訓(xùn)練性能和推理吞吐帶來顯著提升。相比華為已經(jīng)推出的Atlas 900超節(jié)點(diǎn)，Atlas 950超節(jié)點(diǎn)的訓(xùn)練性能提升17倍，達(dá)到4.91M TPS。通過支持FP4數(shù)據(jù)格式，Atlas 950超節(jié)點(diǎn)的推理性能提升達(dá)26.5倍，達(dá)到19.6M TPS。
8192卡超節(jié)點(diǎn)并不是我們的終點(diǎn)，我們還在繼續(xù)努力。我今天發(fā)布的第二款超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品，Atlas 960超節(jié)點(diǎn)。基于Ascend 960，Atlas 960超節(jié)點(diǎn)最大可支持15488卡。Atlas 960超節(jié)點(diǎn) 由176個(gè)計(jì)算柜，44個(gè)互聯(lián)柜，共220個(gè)機(jī)柜，占地面積約2200平方米。
Atlas 960超節(jié)點(diǎn)的上市時(shí)間是：2027年四季度。
伴隨卡的規(guī)模的再次升級(jí)，Atlas 960超節(jié)點(diǎn)讓我們?cè)贏I超節(jié)點(diǎn)的優(yōu)勢再度增強(qiáng)。基于Ascend 960，其總算力、內(nèi)存容量、互聯(lián)帶寬在Atlas 950基礎(chǔ)上再翻倍。其中，F(xiàn)P8總算力將達(dá)到30E FLOPS，而FP4總算力將達(dá)到60 EFLOPS；內(nèi)存容量達(dá)到4460TB，互聯(lián)帶寬達(dá)到34PB/s。大模型訓(xùn)練和推理的性能相比Atlas 950超節(jié)點(diǎn)，將分別提升3倍和4倍以上，達(dá)到15.9M TPS 和80.5M TPS。通過Atlas 950和Atlas 960，我們對(duì)于為人工智能的長期快速發(fā)展提供可持續(xù)且充裕算力，充滿信心。
超節(jié)點(diǎn)已經(jīng)重新定義AI基礎(chǔ)設(shè)施的范式，但不僅僅局限于AI。在通用計(jì)算領(lǐng)域，我們同樣認(rèn)為，超節(jié)點(diǎn)技術(shù)能夠帶來很大的價(jià)值。從需求角度考慮，金融核心業(yè)務(wù)等目前仍然有部分承載在大型機(jī)和小型機(jī)之上，相比普通服務(wù)器集群，它們對(duì)服務(wù)器的性能和可靠性有更高的訴求，通用計(jì)算超節(jié)點(diǎn)在這兩點(diǎn)上正好切合需求。從技術(shù)角度考慮，超節(jié)點(diǎn)同樣可以為通算領(lǐng)域注入全新活力。
因此，鯤鵬處理器主要圍繞支持超節(jié)點(diǎn)，更多核、更高性能等方向持續(xù)演進(jìn)。同時(shí)，通過自研的雙線程靈犀核，使鯤鵬處理器能方便支持更多線程。
2026年Q1，我們將推出Kunpeng 950處理器，包括兩個(gè)版本，分別是：96核/192線程和192核/384線程；支持通用計(jì)算超節(jié)點(diǎn)；安全方面新增四層隔離，成為鯤鵬首顆實(shí)現(xiàn)機(jī)密計(jì)算的數(shù)據(jù)中心處理器。
2028年Q1，鯤鵬處理器將在芯片微架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)等領(lǐng)域持續(xù)突破關(guān)鍵技術(shù)，將再次推出兩個(gè)版本，分別是高性能版本，96核/192線程，單核性能提升50%+，主要面向AI host、數(shù)據(jù)庫等場景。以及高密版本，不少于256核/512線程，主要面向虛擬化、容器、大數(shù)據(jù)、數(shù)倉等場景。
接下來是今天我發(fā)布的第三款產(chǎn)品：TaiShan 950超節(jié)點(diǎn)，基于Kunpeng 950打造，全球首個(gè)通用計(jì)算超節(jié)點(diǎn)，其最大支持16節(jié)點(diǎn)，32個(gè)處理器，最大內(nèi)存48TB，同時(shí)支持內(nèi)存、SSD、DPU池化。
這款產(chǎn)品不只是通用計(jì)算領(lǐng)域的一次技術(shù)升級(jí)，除了大幅提升通用計(jì)算場景下的業(yè)務(wù)性能，還能幫助金融系統(tǒng)破解核心難題。當(dāng)前大型機(jī)、小型機(jī)替換的核心挑戰(zhàn)是數(shù)據(jù)庫分布式改造，而基于TaiShan 950超節(jié)點(diǎn)打造的 GaussDB多寫架構(gòu)，無需改造，但性能提升2.9 倍，最終可平滑替代大型機(jī)、小型機(jī)上的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)庫。TaiShan 950加上分布式GaussDB將成為各類大型機(jī)、小型機(jī)的終結(jié)者，徹底取代各種應(yīng)用場景的大型機(jī)和小型機(jī)以及Oracle的Exadata數(shù)據(jù)庫服務(wù)器。
除了核心數(shù)據(jù)庫場景，TaiShan 950超節(jié)點(diǎn)在更廣泛的場景里，表現(xiàn)也很亮眼：比如虛擬化環(huán)境的內(nèi)存利用率提升20%，在Spark大數(shù)據(jù)場景，實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理時(shí)間縮短30%。
TaiShan 950超節(jié)點(diǎn)上市時(shí)間是：2026年一季度，敬請(qǐng)期待。
超節(jié)點(diǎn)的價(jià)值，不僅僅體現(xiàn)在智算和通算傳統(tǒng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域。互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)廣泛應(yīng)用的推薦系統(tǒng)，正在從傳統(tǒng)推薦算法向生成式推薦系統(tǒng)演進(jìn)。我們可以基于TaiShan 950和Atlas 950打造成混合超節(jié)點(diǎn)，為下一代生成式推薦系統(tǒng)打開全新架構(gòu)方向。
一方面，通過超大帶寬、超低時(shí)延互聯(lián)以及超大內(nèi)存，混合超節(jié)點(diǎn)構(gòu)成超大共享內(nèi)存池，支持PB級(jí)推薦系統(tǒng)嵌入表，從而支撐超高維度用戶特征；另一方面，混合超節(jié)點(diǎn)的超大AI算力，能夠支持超低時(shí)延推理和特征檢索。因此，混合超節(jié)點(diǎn)是面向下一代生成式推薦系統(tǒng)的解決方案的全新選擇。
大規(guī)模超節(jié)點(diǎn)把智算和通算的能力都推向新的高度，同時(shí)也對(duì)互聯(lián)技術(shù)提出了重大挑戰(zhàn)。華為作為聯(lián)接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，當(dāng)然不懼挑戰(zhàn)。在定義和設(shè)計(jì)Atlas 950、Atlas 960兩個(gè)超節(jié)點(diǎn)的技術(shù)規(guī)格時(shí)，我們?cè)庥龅搅嘶ヂ?lián)技術(shù)的巨大挑戰(zhàn)，主要在兩個(gè)方面：
第一是如何做到長距離而且高可靠。大規(guī)模超節(jié)點(diǎn)機(jī)柜多，柜間聯(lián)接距離長，當(dāng)前電互聯(lián)和光互聯(lián)技術(shù)都不能滿足需求。其中，當(dāng)前的電互聯(lián)技術(shù)在高速時(shí)聯(lián)接距離短，最多只能支持兩柜互聯(lián)，而當(dāng)前的光互聯(lián)技術(shù)雖然可以把長距離的多機(jī)柜聯(lián)接在一起，但無法滿足可靠性需求。
第二是如何做到大帶寬而且低時(shí)延。當(dāng)前跨柜卡間互聯(lián)帶寬低，和超節(jié)點(diǎn)的需求差距達(dá)5倍；跨柜的卡間時(shí)延大，當(dāng)前互聯(lián)技術(shù)最好只能做到3微秒左右，和Atlas 950/960設(shè)計(jì)需求仍然有24%的差距，當(dāng)時(shí)延已經(jīng)低至2~3個(gè)微秒時(shí)，已經(jīng)逼近物理極限，哪怕0.1微秒的提升，挑戰(zhàn)都很大。
華為基于三十多年構(gòu)筑的技術(shù)能力，通過系統(tǒng)性創(chuàng)新，徹底解決了當(dāng)前技術(shù)存在的問題，超標(biāo)達(dá)成Atlas 950/960超節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)需求，使萬卡超節(jié)點(diǎn)成為可能。
首先，為了解決長距離且高可靠問題，我們?cè)诨ヂ?lián)協(xié)議的物理層、數(shù)據(jù)鏈路層、網(wǎng)絡(luò)層、傳輸層等每一層都引入了高可靠機(jī)制；同時(shí)在光路引入了百納秒級(jí)故障檢測和保護(hù)切換，當(dāng)出現(xiàn)光模塊閃斷或故障時(shí)，讓應(yīng)用無感；并且，我們重新定義和設(shè)計(jì)了光器件、光模塊和互聯(lián)芯片。這些創(chuàng)新和設(shè)計(jì)讓光互聯(lián)的可靠性提升100倍，且互聯(lián)距離超過200米，實(shí)現(xiàn)了電的可靠和光的距離。
其次，為了解決大帶寬且低時(shí)延問題，我們突破了多端口聚合與高密封裝技術(shù)，以及平等架構(gòu)和統(tǒng)一協(xié)議，實(shí)現(xiàn)了TB級(jí)的超大帶寬，2.1微秒的超低時(shí)延。正是因?yàn)橐幌盗邢到y(tǒng)性、原創(chuàng)性的技術(shù)創(chuàng)新，我們才攻克了超節(jié)點(diǎn)互聯(lián)技術(shù)，滿足了高可靠、全光互聯(lián)、高帶寬、低時(shí)延的互聯(lián)要求，讓大規(guī)模超節(jié)點(diǎn)成為了可能。
為了達(dá)成Atlas 950/960超節(jié)點(diǎn)對(duì)互聯(lián)的技術(shù)要求，為了實(shí)現(xiàn)萬卡超節(jié)點(diǎn)還能是一臺(tái)計(jì)算機(jī)，華為開創(chuàng)了超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)并開創(chuàng)了新型的互聯(lián)協(xié)議，能夠支撐萬卡級(jí)超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)。基于這個(gè)互聯(lián)協(xié)議的超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)的核心價(jià)值主張是：萬卡超節(jié)點(diǎn)，一臺(tái)計(jì)算機(jī)，也就是說，通過該互聯(lián)協(xié)議，把數(shù)萬規(guī)模的計(jì)算卡，聯(lián)接成一個(gè)超節(jié)點(diǎn)，能夠像一臺(tái)計(jì)算機(jī)一樣工作、學(xué)習(xí)、思考、推理。
在技術(shù)上，我們總結(jié)認(rèn)為，萬卡級(jí)超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)應(yīng)該具備6大特征，分別是總線級(jí)互聯(lián)、平等協(xié)同、全量池化、協(xié)議歸一、大規(guī)模組網(wǎng)、高可用性。我們?yōu)檫@個(gè)面向超節(jié)點(diǎn)的新型互聯(lián)協(xié)議取名“靈衢”，英文名稱：UB，UnifiedBus
今天，我們正式發(fā)布靈衢、UnifiedBus，一個(gè)面向超節(jié)點(diǎn)的互聯(lián)協(xié)議。
同時(shí)，我宣布，華為將開放靈衢2.0技術(shù)規(guī)范。為什么從靈衢2.0開始開放？事實(shí)上，靈衢的研究是從2019年開始的，因?yàn)楸娝苤脑颍冗M(jìn)工藝不可獲得，我們需要從多芯片上突破，希望把更多的計(jì)算資源聯(lián)接在一起。我們?nèi)×艘粋�(gè)名字叫UnifiedBus，簡稱UB，中文名字“靈衢”，意味著類似九省通衢，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模算力的聯(lián)通。基于靈衢 1.0 的Atlas 900超節(jié)點(diǎn)自2025年3月開始交付，至今已商用部署300多套，靈衢1.0技術(shù)得到充分驗(yàn)證。在靈衢1.0的基礎(chǔ)上，我們繼續(xù)豐富功能，優(yōu)化性能，提升規(guī)模，進(jìn)一步完善了協(xié)議，形成了靈衢2.0，前面發(fā)布的Atlas 950超節(jié)點(diǎn)就是基于靈衢2.0。
我們認(rèn)為靈衢2.0具備了開放的條件，為了更廣泛地促進(jìn)互聯(lián)技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，今天華為決定開放靈衢2.0技術(shù)規(guī)范，歡迎產(chǎn)業(yè)界伙伴基于靈衢研發(fā)相關(guān)產(chǎn)品和部件，共建靈衢開放生態(tài)。
我在去年HC會(huì)上強(qiáng)調(diào)過，基于中國可獲得的芯片制造工藝，我們努力打造“超節(jié)點(diǎn)+集群”算力解決方案，來持續(xù)滿足算力需求。今天已經(jīng)介紹了三個(gè)超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品。靈衢既為超節(jié)點(diǎn)而生，是面向超節(jié)點(diǎn)的互聯(lián)協(xié)議，也是構(gòu)建算力集群產(chǎn)品最優(yōu)的互聯(lián)技術(shù)。
接下來為大家?guī)韮蓚�(gè)集群產(chǎn)品：首先是，Atlas 950 SuperCluster 50萬卡集群！
Atlas 950 SuperCluster集群由64個(gè)Atlas 950超節(jié)點(diǎn)互聯(lián)組成，把1萬多機(jī)柜中的52萬多片昇騰950DT組成為一個(gè)整體，F(xiàn)P8總算力可達(dá)524 EFLOPS。上市時(shí)間與Atlas 950超節(jié)點(diǎn)同步，即2026年Q4。
在集群組網(wǎng)上，我們同時(shí)支持UBoE與RoCE兩種協(xié)議，UBoE是把UB協(xié)議承載在以太網(wǎng)上，讓客戶能夠利用現(xiàn)有以太交換機(jī)。相比傳統(tǒng)RoCE，UBoE組網(wǎng)的靜態(tài)時(shí)延更低、可靠性更高，交換機(jī)和光模塊數(shù)量都更節(jié)省，所以，我們推薦UBoE。
相應(yīng)的，在2027年Q4，我們還將基于Atlas 960超節(jié)點(diǎn)，同步推出Atlas 960 SuperCluster，集群規(guī)模進(jìn)一步提升到百萬卡級(jí)，F(xiàn)P8總算力達(dá)到2 ZFLOPS！FP4總算力達(dá)到4 ZFLOPS。并且，它同樣也支持UBoE與RoCE兩種協(xié)議，在UBoE協(xié)議加持下，性能與可靠性同樣更優(yōu)，并且，靜態(tài)時(shí)延和網(wǎng)絡(luò)無故障時(shí)間優(yōu)勢進(jìn)一步擴(kuò)大，因此繼續(xù)推薦UBoE組網(wǎng)。通過Atlas 960 SuperCluster，我們將持續(xù)加速客戶應(yīng)用創(chuàng)新，探索智能水平新高。
很高興今天給大家?guī)硪幌盗行庐a(chǎn)品，我們希望和產(chǎn)業(yè)界一起，以開創(chuàng)的靈衢超節(jié)點(diǎn)互聯(lián)技術(shù)，引領(lǐng)AI基礎(chǔ)設(shè)施新范式；以基于靈衢的超節(jié)點(diǎn)和集群持續(xù)滿足算力快速增長的需求，推動(dòng)人工智能持續(xù)發(fā)展，創(chuàng)造更大的價(jià)值，謝謝！
